△Source：永吉股份公告截图

公告指出，为把握国内半导体行业的发展机遇，公司拟以自有资金出资1.07亿元对上海埃延半导体有限公司（以下简称“埃延半导体”）增资扩股，本次投资完成后，永吉股份持有埃延半导体51%的股权。

资料显示，永吉股份创办于1997年3月，注册资本42156万元，主要从事商标包装印刷业务，长期为贵州省中烟工业公司提供烟用物资（卷烟盒、条包装纸）的印刷配套业务。

埃延半导体则成立于2021年9月，是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。

据披露，埃延半导体由拥有20-30年高温气相沉积开发经验的团队组建，主要成员来自美国应用材料公司，该公司创始人及其技术团队研发的第一代设备“单腔体多片式8英寸硅片外延设备”在境外已经获得国际主流芯片厂商I公司的验证并投入量产。

埃延半导体已成功开发第一代设备，其设计并投入生产的第一代产品在境外已经获得国际主流芯片厂商的验证并实现销售，是目前较少拥有完整成熟外延设备成套技术的科研制造公司。

据悉，此设备市场主要为欧美设备商所垄断，埃延半导体的高温气相沉积设备研制成功将会缩小与国际同行的技术差距，亦将享受国产设备替代所带来的红利。目前已初步完成第二代产品的设计和迭代，成膜均一性得到进一步提高，相比第一代设备产能有望提高2-3倍，形成自主可控的核心技术优势。

永吉股份表示，本次合作有利于公司参与半导体设备及功率器件等领域的发展机会，为公司寻求新的利润增长点，同时也将促进公司产业链条的延伸和拓宽，进一步丰富公司业务收入结构，增强上市公司市场竞争力。

近年来，随着新兴行业对第三代半导体（宽禁带半导体）芯片、模拟芯片、功率器件、射频及CIS图像处理芯片等应用的持续增加，以及高阶逻辑制程（28nm及以下）和先进内存芯片制造对外延工艺的需求日益提升，外延设备在制备衬底外延片和选择性外延工艺中日益凸显重要性，对设备的需求也持续增加。

目前第三代半导体以150mm-200mm为主，外延设备主要依赖进口。200mm硅基衬底外延部分实现了国产替代。300mm衬底外延和选择性外延属于国内空白，完全被欧美设备供应商垄断，据SEMI统计数据，全球1/3左右的300mm大硅片属于衬底外延硅片。选择性外延在28nm开始的逻辑芯片制造中开始应用，将在14nm/10nm的工艺技术演进过程中成倍增长。

全球外延设备年需求总额在15亿美元以上，随着主要客户在先进制程的突破以及第三代半导体芯片的不断扩产，国内市场的占比在可预见的未来数年持续增长。尤其是碳化硅已成为全球半导体产业的前沿和制高点。

在此基础上，永吉股份围绕半导体产业所作布局，探索在高端芯片设备制造领域的业务发展，永吉股份拟充分发挥运营管理工业企业的经验和融资工具的优势，与项目合作方在技术研发和市场业务的现有资源形成良性互补，共同探索大硅片及第三代半导体技术的应用和市场开发，共享半导体设备国产替代的市场份额。