日前，德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton出席了花旗举行的2021全球技术虚拟会议。在会议上，花旗半导体分析师Chris Danely问到，中国将尝试创建自己的半导体行业，TI对此有什么计划？针对这个问题，Rich Templeton回应道，这些在中国已经发生多年了，这是一个大市场，也是我们取得成功的重要市场，如果我们能够将我们的优势和能力带给中国客户群，比如我们的产品组合的广度、成本效益、便利性，我们相信我们可以在中国继续发展。在会上，Rich Templeton还谈到了对当前半导体市场的看法。他首先指出，半导体行业的体量是会增长的，特别是在工业和汽车领域。为此TI新收购了美光的一家晶圆厂，并且也在制定长期产能路线图。“我们坚持长期的发展方向，不会在经济好转或低迷时做不同的事情。”Rich Templeton强调。关于产能规划方面，Rich Templeton表示，TI一直在制定在2022年下半年推出RFAB2的路线图，在没有很多其他公司有能力上线的时间段内，公司将真正实现产能上线。TI将从2023年初开始增加LEHI晶圆厂的产能。并且正在研究如何真正处理23年和24年以及未来的增长。从Rich Templeton的介绍我们得知，TI目前有80%的晶圆是自己内部生产的。他同时也指出，如果芯片的价格继续上涨，公司很喜欢现在的定位，公司也能够轻易地降低对外面制造产品的百分比。在他看来，对于以来工厂大多数公司来说，这样的调整并不容易。在很多人看来，TI的优势之一就因为他们有300毫米晶圆厂，且其具有一定的规模。但Rich Templeton却表示，规模并不是一个很大的优势，你应该去做一些和竞争优势有关的事。比如我们300毫米晶圆厂的占地面积，封装测试能力，这是一项巨额且长期的投资。此外，还要做配合我们已有竞争优势的事，例如拓展我们产品组合的广度、渠道的覆盖范围以及产品组合的多样性和寿命。这是我判断事情的角度。对于疫情对芯片的影响，Rich Templeton则直言，他无法预测。“在2020年4月美国疫情爆发的时候，我们说过会让我们的工厂火起来，但这只是我们预测了疫情的潜在影响，并提高了库存水平。所以我们很好地度过了第一年，但长期来看，我们无法预计结果会怎么样。”Rich Templeton说。不过他也强调，从半导体设备的增量来看，增量可能在电动汽车、工业自动化、医疗保健等领域，我通过对2030或2035年的情况进行预测，是可以做出正确的技术研发规划和制造规划来应对未来。谈到未来规划时，Rich Templeton表示，公司在制造和技术上拥有竞争优势，有更低的成本，能更好的控制供应链，拥有300毫米晶圆厂。从长远来看，从现在到2030年，制造和技术将成为长期的竞争优势。
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