据宝安日报报道，日前，宝安区以“带产业项目”方式成功挂牌出让A733-0055宗地，成交价9030万元，由深圳市重投天科半导体有限公司竞得。
据悉，该宗地为深圳市第三代半导体产业链重点产业项目用地，项目建成达产后，预计年产值不低于21.90亿元，有利于突破第三代半导体产能瓶颈，实现全产业链核心技术自主可控。
A733-0055宗地土地面积7.3653万平方米，建筑面积154660平方米，土地使用年限30年。预计将用于建设碳化硅单晶和外延片生产线，包括生产及辅助设施、动力及环保设施、研发办公大楼等，将在1.5年内开建，4年内竣工投产。
值得注意的是，今年6月，宝安区工信局发布消息，对《深圳市第三代半导体产业链重点产业项目遴选方案》进行了公示。
项目规划占地面积为7.3653万平方米，项目投资强度不少于2.99 亿元/公顷，换算后项目总投资约为22亿元。项目将建设碳化硅单晶和外延片生产线，将有效弥补国内 6 英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口。
据悉，深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月，由深圳市重大产业投资集团有限公司作为第三代半导体产业链项目的组织者，北京天科合达持有重投天科25%股权，为第三大股东。
目前，公司斥资32.7亿元用于建设6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，项目满产后预期6英寸碳化硅单晶衬底和外延片产能分别达到10万片/年和25万片/年，广泛用于新能源汽车、充电桩、太阳能，数据中心、基站电源以及碳化硅器件生产等领域。
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