近日，赛微电子发布公告，公司拟参与对阿基米德增资事项，投资方拟合计以2.773亿元对阿基米德进行增资，其中公司拟使用自有资金人民币650万元对阿基米德进行增资，占增资后阿基米德注册资本的0.7%。
据悉，阿基米德于2021年6月在安徽省合肥市成立，业务主要涵盖SiC(碳化硅)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的封装和测试、芯片设计，产品主要应用于新能源汽车及光伏行业，专注于功率半导体在新能源领域的应用。阿基米德目前处于设立及运营初期。
公司此次投资的目的在于增加第三代半导体相关领域的投资，联合产业资源，促进业务合作。
2018年，赛微电子设立聚能晶源、聚能创芯，布局第三代半导体，聚能晶源成功研制出达到全球业界领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆。
目前，赛微电子正在向半导体企业转型，聚焦在MEMS和第三代半导体GaN上。未来以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务。
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