2025年，对于SiC市场是一个值得期待的年份。

TrendForce集邦咨询分析全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元（约合人民币216.4亿元），年复合成长率达38%，其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%。

华为表示，预计2025年前，碳化硅价格下降，年价格会逐渐降为硅持平。

派恩杰指出，中国2025年电动汽车至少是年产500万辆，预计对碳化硅6英寸晶圆的产能年需求达100万片，仅车用碳化硅器件市场约500亿元。

BloombergNEF预测，2025年中国SiC晶片占全球比将从 2020 年的 8.6%提升至 16%。

在如此巨大的市场需求下，许多厂商纷纷建厂扩产，投身这场SiC争夺战。

国外厂商方面，罗姆（Rohm）近年加大在SiC的投资，计划到2025年投资850亿日元，预计产能到2025年将达到16倍。

Wolfspeeed表示，2024年8寸厂规划达产，营收将达15亿美元。其全球最大SiC晶圆厂也将在明年年初投产。

SK集团计划在碳化硅半导体晶圆业务上投资7000亿韩元（约合人民币38.22亿元），以到2025年成为世界尖端材料市场的龙头。

国内厂商也不甘示弱。

湖南三安半导体着眼于2025年的电动智能汽车市场，今年6月，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产。是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，可实现月产30,000片6寸碳化硅晶圆。

河北同光谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，拟总投资40亿元。到2025年实现满产运营后，预计新增产值40-50亿元，成为全球重要的碳化硅单晶衬底供应商。

今年9月，其年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目成功投产。

SiC是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域。凭借其高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，近年来，SiC半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期。

国际大厂起步早，发展快，目前也在加速抢占碳化硅晶片市场份额但国内厂商也快马加鞭，加快发展步伐，虽然目前仍有一定差距，但还是很有希望可以迎头赶上，2025年或能成为一个突破口。