近日，意法半导体（简称“ST”）与新加坡科学技术研究局微电子研究所 (A*STAR IME) 共同宣布，双方将在汽车和工业市场电力电子设备用碳化硅 (SiC) 领域展开研发 (R&D) 合作。
据悉，此次合作为新加坡建立全方位的SiC生态系统奠定基础，并为其他公司参与微电子所和意法半导体的SiC 研究活动创造了机会。
意法半导体汽车与分立器件产品部副总裁、功率晶体管事业部总经理Edoardo Merli表示“与 IME 的这项新合作可以促进新加坡SiC生态发展，除在意大利的卡塔尼亚外，我们还在新加坡扩大了制造活动。多年长期合作有助于我们在卡塔尼亚和瑞典北雪平的现有研发项目外扩大在全球的研发工作，涵盖整个 SiC 价值链。IME在宽带隙材料（尤其是 SiC）方面的深厚知识和研发能力促进我们加快新技术和产品的开发，应对绿色出行和在各种应用中提高能效的挑战。”
值得注意的是，今年7月，ST宣布，其瑞典北雪平工厂成功制造出了全球第一批200mm碳化硅晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。（化合物半导体市场Arely整理）
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