华为半导体投资版图：33家企业，EDA、设备、碳化硅、模拟射频、MEMS等全覆盖-综合新闻-新闻-中自数字移动传媒

近段时间，华为又密集投资了多家公司，包括晶拓半导体、深迪半导体、上海赛美特软件科技有限公司、湖南德智新材料有限公司，涉及半导体设备、MEMS传感器芯片、EDA软件、和碳化硅材料等。

华为近段时间的投资

日前，苏州晶拓半导体科技有限公司（简称“晶拓半导体”）发生工商变更，新增股东华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），注册资本由500万人民币变更为625万。

晶拓半导体是臭氧系统提供商，自成立以来专注于研发半导体、LED和平板显示领域的臭氧系统解决方案，其研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补国内空白。

根据该公司官网介绍，晶拓半导体已经为全球光伏电池生产企业、半导体晶圆厂、LED芯片近600条生产线提供设备和服务，产品遍布中国大陆、台湾、印度、泰国、新加坡、马来西亚、越南、美国等市场，成为全球规模最大的工业领域臭氧相关设备供应商。　

9月16日，深迪半导体（绍兴）有限公司（简称“深迪半导体”）工商信息发生变更，新增包括深圳哈勃在内的等股东。深迪半导体成立于2008年，是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司。

深迪半导体研发了拥有自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网IOT、工业互联网、智能家居、智慧城市等领域。

为满足快速增长的新兴消费类电子市场需求，深迪建立了全国第一个大规模MEMS陀螺仪校验和测试基地。与此同时，深迪也铺设了完备的销售渠道并建立了强大的技术支持队伍，深迪表示，我们不仅仅为客户提供先进的产品，还有完善的解决方案和持续的优质服务。

湖南德智新材料有限公司（简称“德智新材”）成立于2017年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售的企业。9月13日，德智新材发生工商变更新增股东华为哈勃，认缴出资额为294.39万元，持股比例为16.66%。

德智新材拥有国内先进的技术、设备和高水平的研发团队，主要产品应用设计太阳能光伏，航空航天、半导体、轨道交通、化工、核电等行业。2020年德智新材料扩产项目建成投产，碳化硅涂层石墨盘顺利实现产业化，这是半导体行业突破国外技术垄断的关键产品之一。

11月22日，上海赛美特软件科技有限公司（简称“赛美特”）发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本由约657.61万人民币增至约822.01万。

赛美特成立于2017年10月，专注于为客户提供软/硬件、设备自动化以及系统集成解决方案，自主研发的产品服务于半导体、太阳能、LCD/LED、新能源汽车、家居、化工等行业。尤其针对半导体行业（6寸/8寸/12寸）中的硅片，前道工艺，后道先进封装以及传统组装的生产特性，切合实际情况，满足生产需求，可提供全自动化智能制造的解决方案和服务。

坚持投资半导体关键技术领域

华为哈勃自成立以来，已经投资了超过30家半导体领域相关企业，遍布半导体产业上下游产业链，包括半导体材料、设备、芯片设计、EDA、封装、测试等。更为重要的是，华为除了各个领域的芯片设计企业之外，越来越多的投资于材料、设备、EDA软件等底层技术，及一些新型的半导体相关领域，比如碳化硅、MEMS芯片等。

图：华为投资企业汇总（2020年至今电子发烧友制表）

近几年众多手机厂商都在投资半导体产业链，包括小米、OPPO、联想等，其中华为和小米的投资数量更多，另外在半导体设备、材料、EDA软件等底层技术方面，小米涉足较少，而华为却更重视这方面的投资布局。最近投资的几家公司基本也是延续这样的投资方向。

首先看EDA，EDA是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。

而当前主要被国外企业垄断，近年来我国芯片产业时常受到贸易限制，为了拥有更多自主权，国家极力推动和支持芯片产业链各个环节的发展，EDA作为其中最为薄弱的环节之一，是需要攻克的关键领域。

从上述表格可以看到，华为目前已经投资了非常多EDA软件企业，包括阿卡思微、九同方微电子、无锡飞谱电子、立芯软件，最近投资的赛美特也是。

再看半导体材料和设备，截至目前华为投资了中科飞测、全芯微、以及晶拓半导体等设备企业，以及徐州博康、鑫耀半导体的材料公司，其中徐州博康在光刻胶方面实力强劲，而光刻胶也是目前国内半导体产业需要攻克的一大技术领域。

另外华为近几年也大量投资碳化硅相关产业链企业，包括山东天岳、天科合达、瀚天天成、天域半导体、以及最近投资的德智新材等，碳化硅材料具有独特的优势，未来将会有很大的市场空间，而目前相较于国际大厂，国内在碳化硅产业链方面还需不断提升。

小结

从华为哈勃最近的投资来看，依然坚持在半导体产业链中的关键环节进行投资，尤其相较于国外巨头企业，还存在不少差距的方面，比如EDA软件、半导体设备、光刻胶等半导体材料、碳化硅等第三代半导体材料等。

近些年国内对半导体产业的发展非常重视，尤其一些被卡脖子的技术领域，未来只有在这些领域上逐渐取得突破，才能真正避免受制于人，这也是华为为什么更多的投资关键技术领域。