今年5月，罗姆宣布了一项中期管理计划，提出了要抢占全球30%的碳化硅市场目标。为此，罗姆加快建厂扩产的进度。
据消息，罗姆在马来西亚的半导体工厂产能将扩大到1.5倍。公司将于2022年1月开始着手建设新厂房，计划到2023年8月建成。投资额为82亿日元。
罗姆将增产占全球份额过半的“绝缘栅驱动器”。这是用于驱动功率半导体的大规模集成电路（LSI），预计面向汽车和工业设备存在需求。
新厂房将在马来西亚吉兰丹的工厂内建设。新厂房为三层建筑，总建筑面积约3万平方米。还将引进清洁车间，增产汽车及工业设备用的半导体。罗姆正在马来西亚生产占到总产量1成左右的半导体。
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