两名接近此事的消息人士告诉路透社，英特尔和意大利正在就预计价值约 80 亿欧元（90 亿美元）的投资进行谈判，以建造一家先进的半导体封装厂。如此规模的交易将使意大利获得 800 亿欧元中的 10%，这家美国公司计划在未来 10 年在欧洲用于尖端制造能力，以帮助避免未来半导体芯片短缺。消息人士此前曾告诉路透社，投资规模在 40 亿至 80 亿欧元之间。据路透社 10 月报道，作为该计划的一部分，作为欧盟最大经济体的德国将率先在英特尔计划中的欧洲“超级工厂”上落成，尽管法国仍在运行中。英特尔周四拒绝就谈判或可能进行的投资规模发表评论，并补充说它尚未宣布对其计划进行任何更改。在 COVID-19 大流行期间，在家工作的趋势导致对智能手机和计算机等消费电子产品的需求激增之后，芯片制造商正争先恐后地提高产量。与此同时，在最近的供应链问题之后，许多工作仍然依赖汽车制造等行业的欧盟国家急于减少对来自中国和美国的半导体供应的依赖。拟建的意大利工厂将是一家先进的封装工厂，采用创新技术封装芯片。消息人士称，英特尔和意大利总理马里奥·德拉吉 (Mario Draghi) 正在讨论从建设开始后的 10 年内总投资 90 亿美元。他们补充说，谈判很复杂，罗马希望英特尔在正式确定一揽子有利条件之前澄清其对意大利的计划，特别是在就业和能源成本方面。消息人士称，如果罗马和英特尔达成协议，他们将继续选择工厂选址。然而，其首席执行官 Pat Gelsinger 本月早些时候表示，他希望在明年初宣布在美国和欧洲的新芯片工厂的位置。4 月，意大利政府利用反收购立法阻止了将当地半导体设备制造商的控股权出售给中国深圳公司的计划。报道引述消息人士称，为提高产能，重夺技术优势，美国芯片片制造商英特尔(Intel)计划投资数百亿美元，在德国、法国建设芯片工厂和研发中心。知情人士称，英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心，在德国建造一座芯片制造工厂；这些工程总计将耗资数百亿美元。据悉，德国芯片制造工厂的投资额可能超过200亿美元。据称英特尔和当地政府官员仍在商讨建厂地址。法国研发中心则可能建在巴黎或格勒诺布尔(Grenoble)。
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