2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。
其中，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增21.9%。
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2010年，中国移动互联网用户规模达到3.03亿人2011年，中国移动互联网行业进入了更加快速发展的一年，无论是用户规模还是手机应用下载次数都有了快速的增长。在移动互联网发展的大的趋势下，中自传媒已经开始进行区别于传统互联网的运营模式探索，伴随着产业链和产业格局的变化提供创新的服务
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