德州仪器所展出的DLP产品系列包括:0.17英寸HVGA芯片组,0.3英寸WVGA芯片组,0.55英寸XGA芯片组,0.7英寸XGA芯片组和0.95英寸1080P芯片组,这几种芯片组所针对的应用领域各不相同。DLP技术在未来的分析、扫描、侦测等技术方面将有巨大潜力,与传统方式不同的地方在于,DLP技术更加智能化。比如在PCB产品上的应用,PCB印刷和板的检测上。
DLP嵌入式产品事业部经理Mariquita Gordon表示,DLP可以侦测到PCB板上的电容是否足够,级别达到埋孔级,另外,可以预估板子损坏的可能性,这就可以提供一些品质管理的保障。除此之外,它可以侦测水管是否有裂缝。现在的做法主要是使用超声波进行侦测,但是如果使用DLP进行侦测的话,就可以得到一个3D的图像,让观察得以更加深入细节。同时,也可以侦测到裂缝的深度,你可以预测到裂缝破裂的时间点,按照破裂的深度来决定是否更换,这就可以省掉许多费用,也可以挽救许多生命,所以DLP可以提供更多的有关信息。

此次TI的DLP主打3D技术,例如3D投影用于教学、3D打印、3D侦测等,看来3D的吸引力足够强大。










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