集邦咨询：砍单潮来袭，下半年八英寸晶圆厂产能利用率最高或下滑10%-综合新闻-新闻-中自数字移动传媒

集邦咨询7月7日消息，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。

集邦咨询特别指出，8英寸节点（包括0.35-0.11μm）的产能利用率可能下降幅度最大。采用这些工艺的产品主要是驱动IC、CIS和电源相关芯片（PMIC、电源分立等）。在这些产品中，驱动IC直接受到电视和个人电脑冷却需求的影响，晶圆投入的下调最为严重。同时，1H22仍偏紧的PMIC供应在产能重新布局后逐渐趋于平衡。

然而，随着 2022 需求持续下降，消费类 PMIC 和 CIS 的库存调整也开始了。尽管来自服务器、汽车和工业应用的 PMIC 和功率分立器件仍有需求支撑，但仍难以弥补驱动 IC、消费类 PMIC 和 CIS 订单取消以及随后的产能利用率下降所产生的差异在一些 8 英寸的晶圆厂。集邦咨询认为，2022年8 英寸晶圆厂整体产能利用率将在 90~95% 左右，而部分消费类应用占比较大的晶圆厂可能要打一场硬仗，才能维持 90% 的产能