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国际SiC散热材料领域又一强强联合​​!

已有140次阅读2022-09-23标签:

 近日,日本东丽工业公司(Toray Industries)宣布与新加坡科学技术研究局(A*STAR)微电子研究所(Institute of Microelectronics,IME)达成联合研究,双方拟合作推动SiC功率半导体用高散热胶粘片的实际应用,适用的场景包括汽车、智能电网及数据中心。



据介绍,本次研究成果将结合东丽的材料、制造技术和IME的设计、原型设计技术与评估技术,目标是提升高散热胶粘片应用工艺的简易性和可靠性,同时增强半导体器件的质量、可靠性和安全性。

据报道,自2016年开始,东丽已参与了IME先进半导体封装相关的多个国际联合会,多年来不断深化双方的合作关系,并通过联合研究取得相应的成果。

比如,东丽与IME此前合作开发了一款坚固的SiC功率半导体模块,集成了FALDATM系列高散热胶粘片。

据悉,普通散热胶粘材料采用油脂和焊料,与冷却器之间的接触热阻较大,会由于半导体器件冷却不足而导致失效。对此,东丽与IME合作应用了东丽的材料制造了新型SiC功率半导体模块的首个原型产品,搭载了接触热阻比传统产品低的散热胶粘片。通过高温可靠性测试证明,该模块的热力循环显著提升。

在本次联合研究中,东丽与IME继续对器件进行原型产品设计和评估,目标是为SiC器件制造商提供全面的解决方案,推动高效SiC功率半导体器件的应用。

值得注意的是,东丽国际新加坡(Toray International Singapore Pte Ltd)旗下新东丽新加坡研究中心(TSRC)将对本次联合研究提供支持。
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