据韩国ET News报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。
以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。
业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步延长。
眼下半导体行业寒冬未过，光掩膜的价格却逆势走高，这一情况颇为罕见。实际上，供需之间的鸿沟主要来自两方面：
* 其一，半导体厂商透露，光掩膜电子束蚀刻等设备交付延后，导致光掩膜生产受阻。
* 其二，则来源于需求端。据了解，飙升的需求主要来自系统级芯片，特别是车用芯片、自动驾驶芯片等高性能芯片。下游领域的旺盛需求驱动着IC设计厂扩大下单，由此加剧光掩膜需求。
在这种情况下，业内人士预计，半导体代工厂商生产日程或将进一步推后，而代工价格将随之抬升；而近期逐渐开始缓解的汽车缺芯问题，或将重新转向短缺。
公开资料显示，在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。
国际半导体产业协会数据显示，2020年光掩膜在半导体材料中占比约12%，仅次于硅片。而中信证券此前已指出，短期来看，半导体材料本土化诉求强烈，龙头企业有望加速提升市场份额；中长期来看，材料作为芯片制造的关键耗材，市场总盘子不断扩大。新增产能落地将为材料需求带来新增量；技术升级则将带来材料的价值量与用量提升。
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