事实上，2022年中旬过后，随着全球科技产业景气的反转，长鞭效应最终依旧无可避免的传导至半导体业，尤其是中国智能手机「双11」销售资料不佳、疫情冲击郑州富士康运营等影响，科技行业景气再度回落，部分品牌再度出现组装环节暂停、订单削减的情况，况且又有半导体自身处于下滑的周期，故2022年第四季半导体业景气开始陷入低潮，整体半导体市场面临高库存、低需求的发展困境。

除了记忆体市场面临价量齐跌的窘境，以及集成电路设计业订单不断遭到来自于PC、智能手机、消费性电子等领域的客户进行砍单外，半导体封测、晶圆代工业也开始感受景气逆转的压力，不但多数业者着手调降资本支出，亦面临产能利用率直线下滑的局面，报价也出现松动的情况，以晶圆代工业来说，除了2023年台积电可望延续2022年调涨的态势外，联电至多持稳，但其余二线晶圆代工业者因成熟制程的供过于求恐陷入代工报价下滑的情势。

而从海外半导体业者的动向即可知，近期本产业景气确实逐步进入寒冬，以美光（Micron）、英特尔（Intel）来说，纷纷祭出资本支出下修、减薪裁员的动作，其中美光2023年将裁员10％，且停发奖金；至于国内半导体业大厂虽未跟进缩减人事，但也藉由缩小招募范围、扩编需要部门最高主管核示等弹性调整方式来因应不景气，最主要是考量到中长期半导体人才恐依旧抢手，因而即便短期内景气有所修正，但也不轻易进行裁员，以避免未来景气反弹时又面临求才不易的局面。

至于各界也相当关注半导体行业U型筑底过程，主要是2022年第四季～2023年第二季将是行业所面临需求下滑、库存去化的阶段，预计最慢2023年第三季上旬国内外半导体业始可看到客户陆续恢复下单的动作，但也因2023年上半年景气下修的幅度较大，第三季、第四季反弹的力道仍难以全面乐观看待，依旧有待后续全球政经情势的发展而定，故2023年全年国内外半导体业景气表现皆未如2022年。

不论如何，2022年下半年以来全球电子行业景气循环周期进入下修阶段，尤其是以智能手机、PC、消费性电子为代表的电子需求萎靡，影响行业整体需求，而短期内全球消费电子终端厂商将处于去库存阶段，行业景气逐步探底后，将等待未来反弹的契机，也可确认2023年国内外半导体行业景气呈现前低后高的趋势大致底定，而未来需留意的是中国疫情全面性爆发造成供应链短期冲击的、消费回暖不及预期、行业竞争加剧等风险。