《通知》显示，与半导体产业相关的重点方向包括轨道交通高性能控制芯片、半导体刻蚀气、4-6英寸氮化镓微波毫米波器件以及集成电路用溅射靶材及高纯金属提纯技术等。
其中，轨道交通高性能控制芯片的推进机构为中国铁道科学院集团有限公司，参与单位包括时代电气、北京交通大学、西南交通大学、龙芯中科、飞腾信息、兆易创新、智芯微电子等。
半导体刻蚀气方向的推进单位为中国昊华化工集团，参与单位包括中化蓝天、昊华气体、浙江省化工研究院有限公司等。
4-6英寸氮化镓微波毫米波器件的推进单位为国家第三代半导体技术创新中心（中电科第三代半导体科技有限公司），参与单位包括北京大学、西安电子科技大学、华大九天、天科合达、中电科第十三研究所、中电科第五十五研究所、博威集成电路、国联万众、国博电子、北芯半导体等。
集成电路用溅射靶材及高纯金属提纯技术推进单位为中关村集成电路材料产业技术创新联盟，参与单位包括江丰电子、有研亿金、中芯国际、长江存储、长鑫存储、长电科技等。
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