由于消费性电子需求持续疲弱，智能型手机及个人电脑库存去化仍在进行，加上客户端产品推进进度延迟，台积电第一季面临客户持续下修投片量压力。由于生产链积极加快库存去化，包括高通、苹果、联发科、超微、英伟达等主要客户都有降低投片量情况，产能利用率出现明显下滑，其中又以7／6纳米利用率下降幅度最大。

设备业者指出，消费性芯片需求下滑，晶圆代工需求同步减弱，包括台积电、联电、力积电等晶圆代工厂第一季均面临产能利用率大幅降低情况。法人预期台积电第一季成熟制程利用率普遍下降至8成，至于先进制程部份，7／6纳米利用率预估已降至5成，5／4纳米仍维持8成，至于3纳米仍在产能拉升阶段。总体来看，台积电上半年产能利用率约力守在75～80％之间，下半年预期将回升至接近90％。

台积电不评论市场传言，但在日前法人说明会中，已针对7／6纳米需求提出说明。台积电指出，由于终端市场对智能型手机和个人电脑的需求进一步削弱， 台积电的7／6纳米产能利用率低于先前预期。因为半导体供应链库存需要几个季度才能重新平衡达到较健康的水准，预期这种情况将延续到2023年上半年，估计在2023年下半年，市场对7／6纳米的需求将比之前的预期更加和缓地回升。

台积电今年资本支出下修至320～360亿美元，投资集中在3纳米产能扩充，7纳米及5纳米扩产计划均已递延，包括南科Fab 18厂第7期5纳米扩建递延，高雄7纳米新厂兴建计画亦延后。

但以中长期来看，台积电认为市场对7／6纳米需求较倾向周期性因素，而非结构性现象，所以与客户密切合作，开发特殊和具差异化的技术，从消费性、射频（RF）、连接（connectivity）以及其他应用中，驱动结构性之外的更多需求浪潮，以在未来回填产能，有信心7纳米家族将继续成为台积电大规模且被长期需求的制程技术。