近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目宣布开工，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区。
斯达半导体
6月20日，西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动，本次开工10个重大项目，总投资185亿元，
其中，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目总投资4亿元，由斯达在科学城设立控股公司，投资建设车规级模块生产基地，拟用地40亩，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售。该项目拟实现模块生产100万片。
日前，斯达半导体宣布与深蓝汽车组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”。双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用，助力中国新能源汽车产业高质量发展。
同济大学
6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡。项目由同济大学国家级创新技术团队联袂世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造企业连城数控、半导体衬底片加工企业青岛华芯在无锡高新区设立。
项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化，建设“人工晶体生长”“精密光学加工”“检测装备与技术”等公共服务平台，建立院士工作站，挂牌“同济大学人工晶体研究院”等项目内容。
共0条 [查看全部] 网友评论