全球市值最高的芯片制造设备商阿斯麦（ASML）执行副总裁兼商务长福凯（Christophe Fouquet）表示，要从全球半导体供应链脱钩虽非不可能，但会「极困难与昂贵」，单一国家想打造完全自力更生芯片业，将陷入挣扎。

福凯接受日经新闻专访时表示：「我们（ASML）认为脱钩是不可能的，我们相信这将极为困难、极度昂贵。」他说，人们迟早会明白，半导体业唯一成功之道是合作，「躲回幽暗角落全部自己做的想法，最有可能是个颇具挑战的概念」。

目前美国、日本、欧盟、印度及中国大陆等全球主要经济体都正推动半导体在本土制造，追求芯片自主。

福凯说，阿斯麦成功的秘诀是与全球关键供应商长期合作，包括蔡司（Zeiss）、Cymer等，以及台积电和英特尔等顶尖芯片制造客户的支持。

阿斯麦是极紫外光（EUV）微影芯片制造设备的全球唯一供应商，EUV设备可制造7纳米以下高阶制程的半导体，而蔡司是EUV精密镜像系统的唯一供应商，2013年被阿斯麦买下的Cymer，则供应EUV光源零组件。

日本佳能（Canon）、尼康（Nikon）以及中国大陆上海微电子装备的先进微影能力，都无法和阿斯麦匹敌。福凯说，「我们偏好使用（全球）最厉害的供应商…这样有效率多了，让我们可以更快前进」，策略上的「一大差异是，Canon和Nikon许多事试着自己做」。

虽然阿斯麦对跨境协同合作持开放态度，但该公司认为，以一些最精密的零组件来说，最好是只有一家供应商，如果涉及独门技术，阿斯麦会和供应商发展伙伴关系，若是较不先进的技术，就会找多家供应商。

尽管阿斯麦在全球各地寻求最佳供应商，该公司多数制造业务都是在总部所在的费尔德霍温市（Veldhoven）完成，阿斯麦至少在2026年前都将把80%~90%的制造与整合留在总部。

福凯说：「对我们来说，把研发与制造放在一起很重要。」阿斯麦为就近服务客户，在台湾、南韩与美国已经设有维修中心。