同时，由于英伟达大量急单涌入，晶圆代工企业台积电也从中受益。据悉，英伟达正向台积电紧急追单，这也令台积电5纳米制程产能利用率推高至接近满载。台积电正以超级急件（superhotrun）生产英伟达H100、A100等产品，而且订单排至年底。

业界认为，随着ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速发展，未来市场对GPU的需求将不断上升，并将带动HBM以及先进封装发展。

资料显示，AIGC模型需要使用AI服务器进行训练与推理，其中，训练侧AI服务器基本需要采用中高端GPU，在这些GPU中，HBM的渗透率接近100%。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%。

从高端GPU搭载的HBM来看，英伟达高端GPU H100、A100主采HBM2e、HBM3。以今年H100 GPU来说，搭载HBM3技术规格，其中传输速度也较HBM2e快，可提升整体AI服务器系统运算效能。随着高端GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求皆逐步提升，集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。

先进封装产能方面，当前台积电CoWoS封装技术为目前AI服务器芯片主力采用者。

估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，英伟达在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。