本次公开发行新股数量不超过2000万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），且发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司预计投入募资8亿元，募集资金将用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目及发展和科技储备资金。
志橙半导体成立于2017年底，主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。
2020~2022年，公司分别实现营业收入4,248.92万元、11,913.20万元和27,591.31万元，实现归属于母公司股东的净利润分别为1,550.42万元、5,145.75万元和11,474.76万元。
2022年，新能源汽车市场蓬勃发展带动第三代半导体功率器件需求快速增长，公司SiC外延设备零部件收入大幅增长8,560.94万元；同时，公司涂层服务质量获得客户认可，服务数量大幅提升带动涂层服务收入增长4,376.02万元。2022年，公司收入继续保持较高增速，归属于母公司股东的净利润较2021年增长122.99%。
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