7月5日下午5点，瑞萨电子宣布，他们已与Wolfspeed签署了一份为期10年的碳化硅晶圆供应协议。

根据协议，瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元（约144.9亿人民币）的定金，以确保6英寸/8英寸SiC晶圆的供应，并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。

Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供6英寸碳化硅衬底和外延片；此外，Wolfspeed位于北卡罗来纳州的查塔姆工厂全面运作后，将向瑞萨提供8英寸碳化硅衬底和外延片。

根据“行家说三代半”此前报道，5月19日，瑞萨电子在投资者简报会宣布，正式投资SiC功率半导体，将于2025年开始量产，以满足电动汽车的需求。

瑞萨总裁Hidetoshi Shibata表示，他们收到了客户的巨量询盘，因此正计划增加IGBT和SiC的市场份额。他们最近宣布重启甲府工厂生产 IGBT，并在高崎工厂建立碳化硅生产线。 

除了瑞萨外，Wolfspeed还与多家企业达成重磅合作：

● 2023年2月，Wolfspeed与采埃孚联合宣布，将投资20亿欧元（约合人民币148亿元）在德国建设“世界上最大”的SiC器件工厂。其中，采埃孚将拥有该工厂的少数股权。

● 2022年11 月，wolfspeed与博格华纳公司达成战略合作伙伴关系，博格华纳将向 wolfspeed 投资5亿美元（35.44亿人民币），根据协议，博格华纳每年将有权购买高达 6.5 亿美元（超过46亿人民币）的器件。

为了保障产能供应，Wolfspeed正在大力扩产。

6月26日，Wolfspeed宣布获得融资20亿美元（约144亿元人民币），本轮融资由阿波罗全球资产管理公司（Apollo）领投。

Wolfspeed表示，本次募集资金主要用于扩建在美国已有的两个碳化硅晶圆生产设施——莫霍克工厂以及查塔姆工厂。