此次调查涵盖了硅片、光掩模、光刻胶等25种前端工艺材料，以及切割胶带、键合线、封装材料等11种后端工艺材料。我们还调查了三种产品：移动SoC（片上系统）、NAND闪存和DRAM。调查期间为2023年5月至2023年8月。

半导体材料市场按工艺进行调查。预计2023年前端材料价值为334亿美元，较2022年下降11.9%。然而，对与 EUV（极紫外线）兼容的光掩模和光刻胶的需求正在增加。此外，由于晶体管结构的变化以及3D-NAND高度的增加导致工艺数量的增加，预计对成膜材料、蚀刻材料和清洁溶液的需求将会增加。因此，预计 2027 年市场规模将达到 431 亿美元。

后处理材料的市场规模预计到 2027 年将达到 155 亿美元，而 2023 年将达到 131 亿美元。预计需求将由下一代通信半导体设备的需求驱动。

世界半导体材料市场 [点击放大] 资料来源：富士经济

富士经济公司列出了四种预计未来需求将会增加的半导体材料：光掩模、光刻胶、CMP浆料和PFC蚀刻气体。用于形成电路图案的光掩模市场预计到 2027 年将达到 69 亿美元，而 2023 年为 59 亿美元。随着对尖端生产线的投资不断推进，预计将出现显着增长，尤其是 EUV。

光刻工艺中使用的光刻胶预计到 2027 年将花费 28 亿美元，而 2023 年预计将花费 21 亿美元。预计未来所有类型的需求都将增加，不仅包括 EUV，还包括 ArF 准分子激光器和 KrF 准分子激光器。

CMP浆料用于CMP工艺中以平坦化晶圆表面。2027 年市场规模预计为 23 亿美元，而 2023 年为 17 亿美元。随着层数的增加和结构变得更加复杂，预计未来抛光工艺的数量将进一步增加。

PFC 蚀刻气体市场预计到 2027 年将达到 11 亿美元，而 2023 年预计为 8 亿美元。由于3nm及以后的逻辑产品和3D（三维）NAND闪存的多层化，市场将扩大。