台积电确定进驻中科二期，或聚焦2纳米以下制程

12月12日媒体报道，台积电已确定进驻中科二期，业界表示台中投资应是2纳米以下制程。不过对于制程问题，台积电并未做太多说明。

此前消息显示，台积电中科二期扩建园区共规划两期、四座晶圆厂，原定今年底动工，最快2024年底第一座2纳米制程可以投产，总投资金额高达8000亿至1万亿新台币。

另外，台积电高雄楠梓厂如期进行，将带动半导体供应链群聚，周边桥头园区进度也超前，全区预计2025年完工。此外，据媒体消息披露，台积电龙科三期扩建计划暂时搁置。

力积电投资55亿美元建设日本工厂，发力汽车半导体
 

力积电负责人近日表示，该公司将利用其在日本的新工厂作为跳板，大幅扩展其汽车半导体业务。力积电董事长兼CEO黄崇仁表示，日本有巨大的机遇。黄崇仁说：“目前，汽车产品占我们销售额的8%，随着进军日本，我们计划在未来将这一比例提高到30%”。

力积电计划投资8000亿日元（55亿美元）与金融集团SBI Holdings成立合资企业，在日本宫城县大平建设一座工厂。

第一阶段，该公司将投资4200亿日元，从2027年开始以每月1万片的规模大规模生产12英寸晶圆。目标是在2029年工厂全面投产时每月生产4万片晶圆。日本政府正在考虑提供高达1400亿日元的补贴。

力积电在中国台湾开发和生产28nm或更大尺寸的成熟制程产品。其产品主要用于智能手机和个人电脑等消费电子产品。但它正在努力进军汽车领域，该领域预计将随着电气化而增长。

新的宫城工厂将发挥关键作用。预计它将生产汽车用微控制器和人工智能芯片，以及力积电在中国台湾生产的汽车显示驱动器和电源管理芯片。