图片来源：沪硅产业

沪硅产业表示，本次合作协议的签署是根据公司业务发展和战略需求，基于公司在半导体硅片业务领域、特别是 300mm 半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大

决策。通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。

硅晶圆市场挑战与机遇并存

资料显示，硅片亦称之为硅晶圆，是多数半导体的基本材料，以12英寸（300mm）与8英寸（200mm）为主流尺寸，二者合计占比超过90%。

其中，8英寸硅晶圆主要用于包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC、LCD\LED驱动IC等在内的产品；12英寸硅晶圆则主要用于高端产品，包括CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片等，12英寸硅晶圆直径更大，芯片的平均生产成本更低，可提供更经济的规模效益，因而备受厂商重视。

全球硅晶圆市场集中度较高，信越化学SEH、胜高SUMCO、环球晶圆Global Wafers、世创电子Siltronic、SK Siltron、法国Soitec等大厂占据绝大多数市场。近年，得益于消费电子以及汽车等终端产品迅速发展，以及晶圆厂建设热潮，中国大陆硅晶圆厂商逐渐崛起，代表企业包括沪硅产业、TCL中环与立昂微等。

当前，受经济逆风影响，消费电子市场需求尚未完全复苏，与此同时AI、高性能计算、汽车等需求强劲，这一背景下，业界认为未来硅晶圆市场挑战与机遇并存。

近期，中国台湾硅晶圆厂商台胜科便表示，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，2024年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，预期要到2024下半年才会恢复元气。

国际半导体产业协会（SEMI）则指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计下降14％，不过，随着晶圆和半导体市场需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。

该机构还表示，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业应用推动硅需求的增加，从2024年开始的反弹势头预计持续到2026年，硅晶圆出货量将创下新高。