2022年8月，美国总统拜登将《2022年芯片和科学法案》(简称《芯片法案》)签署成为法律，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。该法案目标是加强美国供应链、创造高薪就业机会、保护国家安全并提高美国竞争力。

2023年12月，美国宣布《芯片法案》第一笔拨款去向，将3500万美元授予BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。

至于本次约1.62亿美元的芯片法案拨款将分为两个项目：约9000万美元用于扩建微芯科技在科罗拉多州的一家制造工厂，7200万美元用于扩建其在俄勒冈州格雷沙姆的制造工厂。

此外，据了解，2023年初，微芯科技公司曾宣布计划投资8亿美元，将俄勒冈州工厂的半导体产量增加两倍。

美国官员表示，上述投资资金将使微芯科技的产量增加近两倍，同时减少对外国工厂的依赖，加强供应链弹性。微芯科技首席执行官Ganesh Moorthy称，这笔资金是加强美国国家和经济安全的直接投资。

不过，这项1.62亿美元补贴尚未最终确定。

资料显示，微芯科技是一家MCU、存储器与模拟半导体制造商，已在美国上市，其产品包含MCU、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率组件、热组件、功率与电池管理模拟组件，也有线性、接口与混合信号组件等。

白宫国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德表示，这些芯片对美国的汽车、商业、工业、国防和航空航天业至关重要，通过为微芯科技提供资金，将有助于减少对全球供应链的依赖。

据媒体引述美国商务部上月表示，2024年预计将发布约12笔半导体芯片投资补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。