01、核心逻辑与驱动因素

在过去一个月里，半导体板块在资本市场中风光无两，机构调研热情高涨，调研次数突破3000次大关，韦尔股份、安集科技、炬光科技等行业龙头更是备受青睐，吸引了超百家机构组团调研，国产替代进程与技术迭代创新成为机构关注的核心焦点，大家纷纷想要探寻这些企业在行业变革中的布局与机遇。

从资金流向来看，5月以来半导体相关ETF吸金能力惊人，累计吸金近30亿元，其中国联安半导体ETF、嘉实科创芯片ETF以及华夏芯片ETF等产品表现尤为突出，领跑细分行业ETF榜单，这一方面反映出市场对半导体行业的未来发展充满信心，另一方面也体现了投资者对抓住这一波半导体行情的强烈意愿。

02、三大驱动力携手引爆行业景气周期

AI 算力革命

生成式AI的爆发式发展，使得GPU（图形处理器）和HBM（高带宽存储器）市场需求呈现井喷态势。据预测，到2025年AI芯片市场规模有望突破1500亿美元，而HBM产能也将实现年增超50%的高速扩张。同时，AI终端设备如AI手机、AIPC（人工智能个人电脑）的渗透率正在加速提升，预计到2025年AI终端在市场中的占比将超过30%，这将为整个半导体产业链带来持续的增长动力，从芯片设计到制造、封装测试等环节都将受益。

消费电子复苏

全球智能手机市场出现回暖迹象，出货量同比增长6%，库存周期迎来拐点，这意味着市场需求正在逐步恢复，这对于半导体行业来说是一个积极的信号。此外，晶圆厂产能利用率也超过90%，表明产业链上游生产环节运转顺畅，能够为下游消费电子产品的生产提供有力支撑，进而推动半导体市场规模的扩大。

国产替代提速

国家大基金三期注资超1600亿元，为半导体国产替代按下 “加速键”。在光刻胶、EDA工具等过去被国外 “卡脖子” 的关键领域，国内企业正加大研发攻关力度并取得一系列突破。例如，北方华创的刻蚀机成功打入国际供应链，展现了中国半导体设备企业在高端市场的竞争力；安集科技的CMP研磨液国产化率也超过30%，逐步实现了进口产品的替代，这些成果不仅提升了国内半导体产业的自主可控能力，也为相关企业赢得了更广阔的市场空间。

技术突破：从封装到材料的全面逆袭

1、先进封装 ：台积电在先进封装技术上持续发力，其CoWoS产能实现翻倍增长。2.5D/3D封装技术不断成熟并得到更广泛应用，为AI芯片性能的提升提供了强大助力，使得AI芯片能够更好地满足高性能计算需求，进一步拓展了其在数据中心、智能驾驶等领域的应用场景。

2、第三代半导体 ：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料凭借其优异的物理和电气性能，在新能源汽车、光伏等战略性新兴产业中实现规模化应用。东微半导体、基本半导体等国内企业在第三代半导体赛道上积极布局并崭露头角，推动了相关产业链的发展，提高了我国在该领域的全球竞争力，为半导体产业开辟了新的增长极。