2026中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会
时间：2026年4月9-11日   
地点：深圳会展中心

从需求端看，中国大陆是全球**的半导体消费市场。2021年中国大陆市场规模为1925亿美元，占比34.6%，居全球之首，是全球**的半导体消费市场。从这个数据来看，中国的需求占比占亚洲地区的一半以上，比美国多13%，比欧洲、日本多26%。

我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。

预计规模Estimated scale：
80，000+专业观众
100，000+平方展览面积
600+参展商
30+主题，100+场行业研讨活动

参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；

半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；    

集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；

智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；

光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；

集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；

展览会招展部
Contact：李炎
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Tel：86-021-59781615
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