赛米控推出集成了超快速600V/1200V IGBT芯片技术的SEMITOP功率模块，该模块是为焊机、电池充电器和开关电源而开发的。这些高频IGBT模块是专为开关频率高达30KHZ产品的应用而设计。
　　该SEMITOP模块结合了带软反向恢复特性的快速二极管和具有低导通损耗的快速IGBT，提高了该系列模块在高频应用中的效率。
　　为了易于并联，该IGBT被设计成没有拖尾电流且Vce(sat)为正温度系数。动态特性表明，与过去的快速IGBT技术相比，Eoff减小高达30％。为了减少电磁干扰和IGBT导通损耗，反并联二极管的反向恢复电流要小。正向电压低可以减少通态损耗。这个结果，与采用标准二极管相比，将带来更好的通态电流和更低的开关损耗。
　　SEMITOP是一个绝缘的功率模块，只有12mm高，得益于采用了无基板技术，只需一个安装螺丝将其与散热片固定，然后自动焊接到PCB板上，因而可以被迅速装配到一个复杂的电路中。

　　压接技术和单一螺丝安装确保了低热阻，无机械应力的设计确保了大功率循环能力。单螺丝安装提供了一个快速简便的安装方式。经一项由17种不同认证和测试组成的全面认证计划，超过10000小时的测试，模块的性能得到了证实。在Ts=80℃时，电流等级可以从30A/600V上升到54A/600V。

　　这款模块产品的主要拓扑结构包括以下几种：
目前这款超快速SEMITOP模块产品系列型号主要包括以下典型产品：
SK50GB065
SK50GAR065
SK35GD065ET
SK60GB125

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