


XHP™2封装1700V 2000A/1400A半桥IGBT模块,搭载全新IGBT 8与EC 8芯片,实现更高功率密度与优化热管理,全面提升运行效率。
产品型号:
■ FF2000R17T2P8
■ FF1400R17T2P8



低栅极电荷(QG),提升并联性能
EmCon 8 增强型软恢复特性
高性能陶瓷基板,改善热循环能力与整体性能
最高连续工作结温Tvj=175℃





XHP™2封装1700V 2000A/1400A半桥IGBT模块,搭载全新IGBT 8与EC 8芯片,实现更高功率密度与优化热管理,全面提升运行效率。
产品型号:
■ FF2000R17T2P8
■ FF1400R17T2P8



低栅极电荷(QG),提升并联性能
EmCon 8 增强型软恢复特性
高性能陶瓷基板,改善热循环能力与整体性能
最高连续工作结温Tvj=175℃


2010年,中国移动互联网用户规模达到3.03亿人2011年,中国移动互联网行业进入了更加快速发展的一年,无论是用户规模还是手机应用下载次数都有了快速的增长。在移动互联网发展的大的趋势下,中自传媒已经开始进行区别于传统互联网的运营模式探索,伴随着产业链和产业格局的变化提供创新的服务