科技金融领域，海淀抢抓入选全国首批5家资本市场科技金融实践样本市（区）机遇，拟推出7条举措。一是打通上市“快车道”，紧抓“两创板”改革机遇，推动人工智能、商业航天、量子科技、生物医药、具身智能等硬科技企业上市，每年动态储备不少于100家后备企业；二是做大耐心资本“朋友圈”，坚持“三圈投资”思路，大力吸引标志性股权机构集聚；三是激活多元融资“工具箱”，用好并购重组、再融资储架发行等便利工具，支持科创债发行、推进新型基础设施REITs布局。同时要以中关村西区为核心打造具有全国影响力的科技金融集聚区，让资本与创新在空间上靠得更近、在化学反应上走得更深。
智能制造领域，拟出台8项支持举措，新项目最高支持资金1亿元。重点聚焦打通智能制造产业链路，推动中试平台开放共享、推行中试券、落地专业中试产线，加快技术工程化与成果产品化；聚焦配齐智能制造发展要素，开放企业生产场景、统筹建设中试空间、提升标准厂房产业承载能力，以贷款贴息、专项债、政策性金融、低成本贷款等多元资金举措，强化中小企业资金保障。
科技服务业领域，拟出台三年行动方案，聚焦高端化、智能化、融合化、国际化方向，实施成果转化提质、载体平台筑基、创新要素培育、服务能级跃升、国际协同赋能五大行动、18项举措。目标到2028年科技服务业总收入达3500亿元，到2030年建成具有全球影响力的国际科技服务示范区。
此外，海淀“智谷中试港”规划在会上发布亮相。据了解，“智谷中试港”选址于海淀“腰部”地带的西三旗，计划用3至5年时间，聚焦“人工智能+”赛道，持续提升中试空间品质，谋划建设人工智能全栈式中试平台集群。2026年底前，先行启动区落地，可用建筑面积近5万平方米，已落地具身智能中试平台、高端医疗器械CDMO中试平台等项目，计划新落地科学发现自主实验室、AI原生材料实验室、超导芯片中试线等。2028年底前，中期拓展区成形，拟分设“AI+具身智能”“AI+新材料”两大特色产业组团。2030年底前，潜力储备区明确方向。未来，海淀将围绕“1+X+1”现代化产业体系，梯次打造产业适配、全域联动的中试集聚区，构筑产业短链化、空间短途化的转化生态。
现场，超导芯片中试线、AI原生材料实验室、具身智能中试平台、北京高端医疗器械CDMO中试平台等4个重点中试平台集中签约落地，标志着海淀“智谷中试港”建设迈出实质性步伐，打通“人工智能+”成果从实验室研发到工程化量产的关键环节。
