随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。
预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243万平方英寸。
硅材料出货量在临近年末时会出现常规性下滑，不过造成今年出货下降的原因还有错误的预测，以及半导体市场持续的经济不确定性。硅材料厂商和芯片买家都陷入了当前的胶着状态。
对于硅材料厂商来说，上半年硅材料产量多过客户需求。与此同时，由于芯片买家高估了消费者的需求，积压了一部分未使用的半导体库存。因此，买家不打算购买更多的硅材料。
持续的经济不确定性也同样产生了不良影响，导致硅材料厂商不愿意投入生产，除非他们获得稳定的订单。而买家则对零售市场在年末的表现采取观望态度，导致芯片厂商的订单放缓。
总的来说，预计第四季度硅材料订单不会增加，而且在第三季度便会出现下跌。IHS预测直到2014年中都不会有增长发生。尽管如此，2013年硅材料出货仍将增长3.5%，较去年0.8%的小幅上升要好得多。
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