工研院IEK零组件研究部研究员江柏风指出，台湾PCB产业受到下游终端产品拉货力道减缓影响，今年首季季减10.2%，第2季季增3.4%，预估第3季受到终端品牌商推出新机带动下，可以拉升PCB产值向上成长4.1%，并受到今年新产品推出时间延宕效应影响，预期第4季将仅稍下滑1.3%。
工研院预估，2013年全年台湾PCB产值将仅较2012年成长1.53%，产值达新台币4057亿元。
江柏风强调，今年度成长幅度趋缓，对台商PCB产业而言是一个警讯，以往台商供应欧美主要品牌厂商所需要的PCB产品，使得台商随着品牌商的销售业绩成长，而带动台商PCB产值向上成长，然而在国际品牌商的市占率节节败退现况下，连带冲击台湾PCB产业的营收，表现不如以往。
江柏风进一步表示，台湾PCB产业面临资通讯产品市场趋缓或下滑，在国际品牌商排名重新洗牌之际，应思考如何寻求后续永续生存，并拉升台湾PCB产值在2014年向上大幅成长。
而检视现有电子产品走向，江柏风表示，应朝向轻、薄、小的发展方向布局，并掌握未来市场中具有发展潜力的新产品，例如，穿戴式装置中的智慧型手表、智慧手环、智慧型眼镜，和汽车自动驾驶等新兴领域。
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