亚洲表面贴装技术和电子制造行业盛会-NEPCON 中国电子展将于2014年4月23至25日在上海 世博展览馆1号馆举办，展会涵盖：SMT表面贴装技术 、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。
先进锡膏印刷技术与材料商铟泰公司（Indium Corporation）是一家具有70多年历史的，专业研发和生产焊膏等多种电子工业焊接材料相关产品的美国公司，曾四次荣获 Frost & Sullivan 颁发的电子元件装配和半导体封装材料供应商奖。它提供优质的有铅和无铅焊料，及半导体封装材料，并在全球范围内专业的技术支持服务。
日前，铟泰公司推出新的焊膏技术。BiAg是一款高熔无铅焊膏技术，设计用于高可靠性电子组装应用。它可以直接替代标准的含铅焊膏，并通过了多家功率半导体客户的MSL1和热循环测试。
BiAg在便携电子（智能手机/笔记本）、汽车电子和工业应用领域的小型低压QFN封装上的表现非常好。它的工作温度超过150°C的高温。它需要的工艺调整很少，客户从标准高含铅焊膏工艺转换时不存在额外的开支。
BiAg解决了客户需求和潜在的法例变化中，高熔芯片粘结应用消除铅的问题。它不含铅不含锑，不含昂贵的特殊材料如纳米银或烧结助剂。
BiAg的回流、焊点、润湿和固化，就像其他的焊膏一样，可点胶也可印刷。助焊剂也可用标准的清洗化学品和工艺清洗。
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