NEPCON展商FUJI推出新型NXT III贴片机-展会新闻-新闻-中自数字移动传媒

　　亚洲表面贴装技术和电子制造行业盛会-NEPCON China 2014(NEPCON中国电子展)将于2014年4月23至25日在上海世博展览馆1号馆举办，展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。展会上，FUJI（展位号C-1E01）携带模组型高速多功能贴片机 NXT III 首次亮相上海。

　　NXT III是一款由FUJI（富士）机械研发的、继承NXT II 的理念并进一步提高了生产率和贴装质量的新型贴片机。使用了高速化的XY机械手和供料器以及新研发的“飞行影像”元件相机，提高了所有元件的贴装能力。

　　配备最新H24高速工作头后，单个模组的元件贴装能力达到35,000CPH，比NXT II 提高了约35%。并且对应于03015的小型芯片，使用大幅提高机械刚性的机器构造、以及独自的伺服控制技术和影像识别技术，将小型芯片元件的贴装精度提高至达到行业顶级精度25μm，以此开启了以0201为代表高速高精度贴装微型元件的新纪元。继承图形用户界面，采用触屏，提高了操作性。沿用拥有成熟技术和可靠性的NXT组件和功能，构筑与NXT相同生产形态配套的机器配置。

　　此外，新研发的HX工作头实现对应从极小元件到大型不规则元件的各种贴装，也可始终以最佳状态灵活对应变种变量的生产模式。通过最新研发的机器与工具向客户提供符合Q（Quality）C（Cost）D（Delivery）要求的先进贴装技术与生产的提案。除此之外，FUJI现场还准备了以「无论何时何地何人」为主题，通过实现生产支援系统“智能操作(Smart Operation)”展望下一代贴装技术。