除提供硬体支援之外，工业电脑大厂亦开始专为智动化产线编写应用软体，如凌华为其ARIP平台添加了中介软体、应用程式介面（API）等附加资源，力求能最大幅度缩短机器人智动化产线的设计时程。
设置完智动化产线之后，仍须有人负责产线及工业型机器人的操作与控制，因此流畅的人机介面（Human Machine Interface, HMI）已成为工厂智慧自动化系统开发商的着力重点。有监于此，莱迪思（Lattice）近来即将人机介面解决方案视为该公司于工业应用领域中的重点布局方向，期能在竞争激烈的工控FPGA市场夺得一席之地。
人机介面亦为工业型机器人应用中不可或缺的一环
瞄准工业智动化商机 莱迪思强攻人机介面应用
莱迪思台湾区总经理李泰成表示，在各种自动化设备引进工厂之后，仍须要有作业员来照顾、监视机台运作，因此人机介面在工厂智慧自动化应用中亦是另一重要课题；而随着电机电子技术的发达，工厂内的人机介面正不断汰旧换新，如何设计出流畅的人机介面应用，更是工业智动化系统开发商角力的重点。
瞄准人机介面应用商机，莱迪思亦正卯足全力偕同系统商开发相关解决方案。李泰成提到，不同于其他两家FPGA大厂--赛灵思及Altera，以28/20奈米FPGA进军高阶工业控制领域，莱迪思选择将目标市场放在工控系统人机介面应用，并持续于40奈米制程中稳扎稳打。
李泰成进一步分析，因应工业智慧自动化风潮兴起，许多业者推出的自有产品往往会搭配自家的通讯协定，导致控制机台主控端往往须支援多种通讯介面，才能与不同的系统完成沟通，不同的应用又须扩充各自的输入/输出接脚；而相较于MCU或是MPU方案，FPGA与生俱来的可编程优势使其能支援多种工业通讯协定，也让FPGA成为用来扩充人机介面通讯周边的最佳方案。
据了解，莱迪思已于2014年德国纽伦堡举办的国际嵌入式电子与工业电脑应用展上展示一系列人机介面解决方案，如人机介面单晶片（HMI on Chip, HOI），即是完全基于莱迪思FPGA的单晶片人机介面应用参考设计。
莱迪思策略行销与业务开发经理Kambiz Khalilian表示，莱迪思HOI方案最大的好处是带来了可扩展性、高阶的图像处理、快速的反应时间和人机介面设计的方便性；不同于基于MCU的解决方案，莱迪思的人机介面解决方案系基于编辑器（Editor-based），所以即使没有程式设计或作业系统操作专业经验的工程师也能轻松上手。
至于目前工厂智慧自动化人机介面的应用前景，李泰成指出，智慧工厂内的人机介面正从传统的按钮操作逐渐汰换为触控萤幕；他也预计在未来几年内，触控操作将成为工业领域中人机介面应用的主流操控方式。
另一方面，除了操作方式的转变外，智慧工厂内的人机介面系统亦正逐渐迈向与前端系统整合的潮流，如操控机台与监控和资料撷取系统（Supervisory Control and Data Acquisition, SCADA）的整合应用，能让生产线上的所有动态资料能即时回传至资料库，可应用于生产力分析、故障检测/诊断，以及生产流程之优化；而人机介面系统与生产执行系统（MES）或企业资源管理系统（ERP）的整合，则能让工厂内的运作与企业内部资讯流通更为即时、无缝接轨。
显而易见，随着工业智慧自动化风潮兴盛，亦将带动工业型机器人的商机蓬勃发展，晶片商、系统厂之间的角力大战亦将全面引爆，无论是机器手臂、机器视觉，抑或是人机介面应用，各个嵌入式处理器、FPGA、IPC厂商皆期盼能顺势搭上工业型机器人的顺风车，在工业智慧自动化领域夺得一席之地。
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