日前，美新半导体宣布推出全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术，降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积，引领全新的移动和消费类器件应用，包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。
 

这款全新3D加速度计的技术突破来自于美新全球独有的专利产品：热式加速度计。该MEMS传感器结构直接刻蚀在标准CMOS圆片里，是全球唯一的标准CMOS单片集成方案。此技术采用一个封闭腔体内被加热的气体分子的热对流来感应加速度或者倾斜度，在车辆稳定控制和翻转探测、数码相机、投影仪及许多其他领域，美新的产品线已成功应用多年。现在，美新的研发团队将此项技术推进至一个全新的层次，保持小尺寸和低成本的同时，在标准CMOS工艺上整合了混合信号处理、3DMEMS感测和圆片级封装等最新技术。

MXC 400x XC为对尺寸和价格敏感的移动和消费电子器件厂商提供了更多优异性能。除了全球最低的单价，MXC400xXC还提供12位精度、±2g/±4g/±8g的可调测量范围、8位的温度输出和朝向/抖动感测。对比于业界标准的2mmx2mm方案，MXC400xXC的封装尺寸仅为1.2mmx1.7mm。和所有美新热式加速度计一样，在MXC400xXCMEMS传感器中没有可移动部件，确保传感器结构对于冲击和振动有着超常的稳定性(可承受大于200，000g的冲击而无传感性能的变化)。这对于许多可穿戴设备和消费电子应用的可靠性是至关重要的。