国际上，IGBT行业领先的公司主要有：

1、美国国际整流器公司（IR）

美国国际整流器公司（IR）为全球功率半导体和管理方案领先厂商。IR的模拟及混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统和器件广泛应用于驱动高性能计算机及降低电机的能耗，是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统、宇航及国防系统的电源管理基准。

IR公司推出的iPOWIR是一种典型的多芯片模块。它将功率器件，控制用的集成电路，或再加上脉宽调制（PWM）的集成电路，按电源设计的需要，用BGA的封装技术组合在同一个器件中。这种多芯片的器件大大简化了电源设计人员的工作。减小了元件数及所占的面积，性能上也有了很多改进。iPOWIR的发展，被认为是DC－DC变换的未来。但实际上，在其他各种应用领域，只要有进一步集成化的要求，MCM的结构都会出现并且会愈来愈多。所以它将是整个功率半导体器件的重要发展方向。

2、意法半导体（STMicroelectronics）

意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。为世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。标准产品包括分立器件如晶体管、二极管与晶闸管；功率晶体管如MOSFET、IGBT等。

整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所（交易代码：STM）和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股IIB.V.有限公司持有，其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团；剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。