这显然是台积电无法忍受的，为此他们挣扎积极改进16nm工艺，将目光瞄向了更遥远的苹果下下代A10，希望能在明年打一个翻身仗。
据业内消息，台积电16nm工艺将会加入后端整合扇出晶圆级封装（inFO-WLP）技术。
这是台积电自行研发的新型封装技术，原计划在20nm工艺上实现，但是台积电认为，将它与FinFET技术结合起来会更有前途，于是推迟到16nm上第一次投入使用，但是要到2016年才能投入量产。
不过台积电的路线图一如既往地高调，声称10nm工艺会在2017年到来，同样装备inFO-WLP。——16nm还说2015年初就量产呢。
台积电现在所用的封装技术叫“晶圆基底芯片”（CoWoS），但是比起对手使用的倒装芯片级封装（FC-CSP），成本要高不少，于是就有了inFO-WLP，更省钱，自然更有竞争力。——三星14nm之所以能够胜出，除了量产速度快，报价低也是很重要的原因。
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