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OK international将在NEPCON South China 2015 展出全新焊锡清洁系统及高级封装返修系统

已有77650次阅读2015-07-27标签:电子 制造 新材料
  2015年8月25-27日,第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展 (NEPCON South China 2015)将在深圳会展中心一号馆隆重举行。本届展会涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化(EMA)、电子制造服务(EMS)、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。
 
  同期举办的“电子制造自动化展区”(EMA Pavilion)、EMS采购中心和“深圳国际电路板采购展览会”(CS Show)将集中展示当前中国市场最先进的“工业自动化”技术和产品在电子后道组装中的应用方案以及最全面的印刷电路板产品和交付服务。
 
  OK international将于1号馆A-1K41展位展示Scorpion高级封装返修系统和全新的APR-2000-SCS Scarab 焊锡清洁系统,敬请莅临。
 
  OK国际是全球领先的电子生产装配设备产品供应商,其产品包括桌面焊接和解焊工具、先进封装返修系统、点胶系统及附件和烟雾净化系统。OK国际致力于了解客户对产品的需求,提供具有创新性、可靠性及价格竞争力的专业级产品。OK国际的产品易于使用,因此能够降低所需的培训投资,而且可供应用的种类繁多,能够大幅提升生产力和灵活性。OK国际通过覆盖全球的销售渠道提供本地化的专家产品技术支持和及时的客户服务,全面满足地区性的市场需求。
 
       
 
  本届NEPCON South China展会上,OK International将展出Scorpion高级封装返修系统,重新定义了高性能并满足当今元器件制造商提出的技术要求。
 
  Scorpion返修系统使用了全新双图像叠加技术的视觉系统,以快速、准确的贴装效果,满足了阵列封装元件返修中,同时查看印刷线路板焊盘和元件底部焊球的需求。这种新版视觉系统的特点是,在顶部和
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