LEDinside分析师余彬指出，照明市场需求成长速度不如原先预期，导致LED封装产能目前供给过剩。市场竞争随之加剧，造成产品价格持续下滑，许多中小型厂商经营困难，行业洗牌也将持续进行。因此部分中国LED厂商挟带着资金优势，纷纷展开并购行动，希望藉由并购方式来壮大自身实力与转型。

由于目前中国LED企业数量仍多，多半主打低阶市场，而对于需要出口的厂商而言，收购拥有专利的国际厂商亦可完善自身专利布局。因此LEDinside预期未来一段时间内，中国LED产业并购将频频出现。

中国LED产业发展渐趋成熟，其中由封装产业率先拉开序幕。2014年开始，中国LED封装产业开始出现并购案例，而今年开始并购潮正式来临，包括Lumileds、Bridgelux等国际厂商亦参与其中。

余彬指出，中国LED封装市场长期处于竞争白热化的阶段，特别是照明LED领域，毛利率处于较低水准，也反映出企业盈利能力较低的状况。因此各家LED厂商无不寻求各种方式来转型或加强竞争力，并购即为方式之一。常见并购方式有三种：

1.水平整合──LED封装厂商透过并购竞争同业以迅速扩大规模，进行资源整合、相互提升技术实力。例子包含鸿利光电收购斯迈得、瑞丰光电并购玲涛光电等。

2.垂直整合──透过并购上下游或原材料厂商，来降低原材料采购成本或巩固下游出海口。如国星光电收购亚威朗（晶片厂）；鸿利光电收购良友五金（支架厂）；万润科技收购日上光电（广告标示应用）。

3.跨界合作──主要藉由跨足其他领域以分散风险。鸿利光电即是最佳例子，透过投资迪纳科技、慧视通以进入车联网行业，同时也投资开曼网利，跨足互联网金融。

此外，因并购需求不断增加，拥有资金的厂商更纷纷成立投资公司，力求通过资本运作整合资源，提升整体竞争力。而对于被并购方而言，新资金的注入除了可缓解自身的资金压力，亦可利用资金进行产能的扩张，持续壮大企业规模。