3月16日，今日，从厦门的两岸ＬＥＤ论坛上获悉，中国已经成功研制出２０ｍＡ、ＣＯＢ封装模式下高达１７７流明／瓦的ＬＥＤ光源，并通过了中国半导体发光器件（ＬＥＤ）应用产品质量监督检验中心检测。这一研究成果标志我国进入LED光源世界领先水平。
据介绍，该ＬＥＤ光源采用了中国科学院海西研究院和福建省万邦光电科技有限公司研发的具有自主知识产权的ＭＣＯＢ封装技术、三安光电股份有限公司制备的高光效芯片以及四川新力光源有限公司制备的高效荧光粉。
福建省光电行业协会秘书长彭万华出席并表示，中国成功研制出该款ＬＥＤ光源将大大推进我国的节能产业发展，中国的封装技术、芯片以及原材料达到世界先进水平；万邦公司董事长何文铭说出席并发表讲话，他说，ＬＥＤ光源的研究将继续推进，未来更高光效的ＬＥＤ光源还将陆续出炉
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