2017年11月3日-6日，由中国电源学会主办，阳光电源、三菱电机等公司赞助的第二十二届中国电源学会学术年会在上海富悦大酒店盛大举行。

作为中国电源界规模最大、级别最高的电源学术盛会，两年一届的中国电源学会学术年会已有30多年历史，在电源界可谓影响深远。今年的会议更是汇聚了国内外电源界知名学者、企业和政府部门的高层人士以及在校研究生等逾千人专业人士，通过大会报告、专题讲座、工业报告、墙报交流、现场展览等多种形式对电源各个领域的新理论、新技术、新成果及新工艺进行深入交流与研讨，促进中国电源产业的技术创新和技术进步。

三菱电机半导体大中国区技术总监 宋高升

大会报告期间，三菱电机半导体大中国区技术总监宋高升先生发表了名为“功率模块技术进展与发展趋势”的主题演讲。演讲以行业的需求作为切入点，简单介绍了三菱电机功率半导体制造的七大核心技术，同时以四大产线为坐标轴，分门别类地叙述了最近一年来推出的突破性产品。

SLIMDIP

家电应用：面向变频冰箱与风机驱动的SLIMDIP-S和面向变频空调及洗衣机的SLIMDIP-L智能功率模块已经商业化。该系列产品采用RC-IGBT芯片技术和新型压注模封装技术，必将为变频家电的进一步小型化做贡献。

第7代IGBT模块

工业应用：第7代IGBT和第7代IPM模块，该模块采用第7代IGBT芯片和二极管芯片降低损耗，并首次采用SLC（SoLid Cover）封装技术，使工业等级功率模块的热循环寿命得到前所未有的提升。

J1系列EV PM

汽车应用：大功率J1系列EV/HEV专用IGBT模块，搭载第7代功率芯片、DLB（主端子直接绑定）、DC-Bus（直流母排）和Pin-fin（针型散热器）四大技术，并辅以相配套的专用驱动器整体解决方案，为电动汽车进一步提升功率密度打下基础。

X系列HVIGBT

铁道应用：牵引变流器用新型X系列HVIGBT。该系列HVIGBT也采用第7代IGBT和二极管功率芯片降低损耗，应用LNFLR技术减小模块热阻，提升最高运行结温至150摄氏度，安全工作区、续流能力和抗湿度鲁棒性得以加强，进一步提高模块现场运行的可靠性。

其后的问答环节，与会者对第7代IGBT模块产品表现出极强的兴趣。而在11月5日的工业报告论坛环节，三菱电机半导体大中国区应用技术经理马先奎先生便针对该产品进行了详细的讲解和解答。

三菱电机半导体大中国区应用技术经理 马先奎

此外，在本次大会上，三菱电机机电（上海）有限公司还被授予“金牌赞助商”荣誉称号。