安森美半导体的IDK是一个直观、模块化、 节点到云（node-to-cloud）的平台，可实现快速原型制作的评估和IoT方案的开发，为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK通过连接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡，可在这IoT“大伞”下提供各种感测、处理、联接和致动的可能性。

 多传感器屏蔽板新增了多种惯性和环境传感器。这配以例如最近发布的蓝牙低功耗（BLE）联接屏蔽板，可实现针对各种超低功耗智能家居、工业物联网和可穿戴方案的快速原型制作。

 软件是IDK整体的部分，在此次提升的软件功能，安森美半导体发布了IDK软件4.0版本。除了对Carriots（Altair）云的既有支持外，现还包括了对IBM云的原生支持。此外，IDK主板上运行的嵌入式操作系统也已升级至mbed 5.5版本。

 安森美半导体物联网主管Wiren Perera表示：“安森美半导体持续扩充其直观的IoT套件，帮助客户针对不同的IoT垂直市场制作原型和开发方案，并以更快、更好的成本效益部署。我们了解提供从节点到云的完整方案的重要性，所以我们的全新感测功能与超低能耗联接和致动器产品的选项相辅相成，可实现领先业界的电池寿命的全新方案类别。更广的云支持、升级的操作系统（OS）和可配置的移动应用程式都表明我们持续增强软件功能以促进快速产品部署的承诺。”

凭借额外的硬件和软件增强功能的强强组合，设计人员现能进行原型制作，并开发更广泛的IoT设备和方案。安森美半导体正在开发一款安卓移动应用程式，将能够通过低能耗BLE经手机看到传感器数据和控制致动器。该应用程式可针对应用和用例原型进行动态定制。

 IDK多传感器屏蔽板将于四月开始接受客户订购。

欢迎莅临安森美半导体在Embedded World的展台（4A展厅 #260号展台），观看预测性维护、智能家居和其他物联网用例的IDK演示。欲了解更多信息，请阅读博客《助力客户开发及部署物联网设备》或访问物联网开发套件（IDK）网页。