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快来看看FuzionSC贴片机如何应对三棱镜贴装

已有54369次阅读2018-04-11标签:
        传统的先进封装组装方式,已经不能满足今天复杂及高速的生产需求了。环球仪器的FuzionSC系列贴片机,不单能应对的半导体封装的挑战,更能同时实现高精度贴装。
FuzionSC系列贴片机优势
         1.高精度贴装能力 
  • 高速度、高精度

  • 0100555平方毫米,最高达25毫米

  • 上部校准工艺应对LED汽车前置照明灯、CPV

  • 先进的视觉算法,可编程的3-轴照明

  • 晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式送料器选项

  • 可定制应用工具:吸嘴、夹爪、基板支撑

  • 最高达5千克贴装力,30秒停留
    2.可以在任何基板上贴装
    薄板、厚板、窄板、及大组装面积
    基板、晶圆、引线框架、陶瓷板、玻璃、柔板及层压板
    卷盘到卷盘系统

    3.高精度升降平台和治具
    可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板,厚度由0.10毫米至12.0毫米
    内置真空发生器
    精准记录基板的xyz

    4.精准及灵活的FZ7贴装头
    精准的精度(10微米@ Cpk>1)
    0201150平方毫米(多重视像),最高达25毫米
    高速的IC及芯片贴装,群组拾取最多达7个元件



     

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