由于现时厂家大都面对高混合的生产环境，如果能在同一条生产线上，可以同时进行标准贴装、裸晶贴装、及倒装晶片，就是最好不过的了。

Innova直接晶圆送料器就是最佳的配搭，它可以用于混合电路或感应器、多芯片模组、系统封装、以及RFID和3D装配。

Innova直接晶圆送料器的一大特色，就是可以竖着进料，节省空间，一台贴片机可以安装多个送料器。当晶圆上载至送料器后，会自动确定位置，再经视觉系统准确定位。Innova采用墨水点识别或晶片图形布置，来确保只会从晶圆中抽取良好的裸晶片。

以下视频，向大家展示如何上载晶圆至Innova。

从晶圆至贴片机的工序如下：

1.        裸晶片从晶圆弹出

2.        经由拾取头拾取

3.        裸晶片被放置在倒装器中

4.        倒装器将裸晶片上下翻转，附在传送吸嘴上，然后放在传送器上

5.        传送器将已被筛选的晶片，传送至贴片机，拾取晶片进行组装

6.        如果不用倒装，裸晶片就会被旋转90度后，经拾取头直接放在传送器上

Innova优点

l  可直接导入倒装芯片及晶圆级裸晶片来进行拾取及贴装

l  可在同一平台上进行倒装芯片、裸晶片及表面贴装工序

l  具备单一晶圆送料(Innova)，或13个晶圆送料(Innova +)

l  无需上游晶圆分选

l  系统封装应用的最佳方案

l  支持最大达300毫米的晶圆

l  支持墨水和无墨水晶圆片阵列测绘

l  晶圆扩张深度：可编程(Innova +)，由夹圈固定(Innova)

l  可直接导入倒装或不倒装芯片

l  具备晶片追踪功能

l  新品导入或量产的最佳方案

Innova直接晶圆送料器参数