由于轻薄短小已经成为电子消费品的发展方向，既能省掉材料及工序，又能缩少元器件尺寸的晶圆级封装工艺，已经越来越普遍了。

    晶圆级封装可分为扇入型及扇出型，如果封装后的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大，芯片有足够的面积把所有的 I/O 接口都放进去，就会采用扇入型。

 

• 晶圆的制备及切割 – 将晶圆放入划片胶带中，切割成各个单元准备金属载板 – 清洁载板及清除一切污染物

• 层压粘合 – 通过压力来激化粘合膜

• 重组晶圆 – 将芯片从晶圆拾取及放置在金属载板上

• 制模 – 以制模复合物密封载板

• 移走载板 – 从载板上移走已成型的重建芯片

• 排列及重新布线 – 在再分布层上(RDL)，提供金属化工艺制造 I/O 接口

• 晶圆凸块 – 在I/O外连接口形成凸块

• 切割成各个单元 – 将已成型的塑封体切割
  
  

  

      扇出型封装“核心”市场，包括电源管理及射频收发器等单芯片应用，一直保持稳定的增长趋势。扇出型封装“高密度”市场，包括处理器、存储器等输入输出数据量更大的应用，市场潜力巨大。
  
  

  

  
  环球仪器的FuzionSC贴片机，配合Innova直接晶圆送料器
  
  具备以下优势：
  
  

  • 最高精度(±10微米)、最高速度、最大面积组装

  • 支持最大达610毫米 x813毫米的基板

  • 支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿

  • 软件支持大量芯片的组装

  • 精准的物料处理及热度阶段选项

  • 可采用SECS-GEM系统追踪晶片
    
    

    

    Innova的优点：
    
    

    • 可直接导入倒装芯片及晶圆级裸晶片来进行拾取及贴装

    • 可在同一平台上进行倒装芯片、裸晶片及表面贴装工序

    • 具备单一晶圆送料(Innova)，或13个晶圆送料(Innova +)

    • 无需上游晶圆分选

    • 系统封装应用的最佳方案

    • 支持最大达300毫米的晶圆

     

    • 支持墨水和无墨水晶圆片阵列测绘

    • 支持最大达610毫米 x813毫米的基板

    • 晶圆扩张深度：可编程(Innova +)，由夹圈固定(Innova)

    • 可直接导入倒装或不倒装芯片

    • 具备晶片追踪功能

    • 新品导入或量产的最佳方案