【新品】三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品
日期:2025-04-16 01:39
款新型SLIMDIP封装中。与现行硅基逆导型绝缘栅双极晶体管（RC-IGBT）SLIMDIP模块相比，新型SiC模块可为大容量家电提供更高的输出功率。此外，与硅基模块相比，全SiC SLIMDIP的功率损耗降低了79%1，混合SiC SLIMDIP的功率损耗降低了47%1，可使电器更节能。通过这两款新型模块与现有硅基RC-IGBT SLIMDIP模块的组合，SLIMDIP系列现可为空调等家电的逆变器电路板提供三种选择，每种选择可分别满足不同电气容量与性能需求，在保持相同封装的前提下，帮助减轻逆变器基板的设计负担。



产 品 特 点



该系列首款SiC MOSFET模块，帮助

2/7 下一页 上一页 首页 尾页