施耐德电气隆重推出EcoStruxureTM架构与平台
日期:2017-04-19 11:23
缘进行控制的实时解决方案，以此提升其运营效率和安全，优化资产管理，增强工程及制造能力，实现智能化生产，放大客户业务价值。而对于任务关键型应用场景，并非所有的控制决策都可以通过远程实现，在物联网的边缘对这些设备进行可覆写控制是客户必需具备的能力或功能。简单开放、创新且智能化的Modicon ePAC系列充分印证了这一突出优势，其内置定制化双核高性能嵌入式芯片，为用户打造真正安全的开放架构，实现控制系统内部深入到处理器芯片的全以太网通信，最终实现针对生产过程的、面向未来的智能化升级。

全新Compact NSXm塑壳断路

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