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合信新品丨C37-03及C57-A3正式发布，高度集

合信新品丨C37-03及C57-A3正式发布，高度集成PLC支持CODESYS SP18版本>>查看全文

凭借 Micro800 控制器和配套自动化软件的增

使用罗克韦尔自动化的Allen-BradleyMicro820控制器（固件版本 14）以及Micro8502080-L50E和Micro870 2080-L70E控制器（固件版本>>查看全文

新品 | 12个CoolSiC™ MOSFET新型号-

又有一批12个不同型号的EasyPACK和EasyDUAL 1B和2B CoolSiC MOSFET模块上市，他们采用CoolSiC MOSFET增强型1代，适用于电动汽车>>查看全文

新品 | 2000V 12-100mΩ CoolSiC™ M

CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装，规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术，CoolSiC技术的输出电流>>查看全文

AOS创新型双面散热 DFN 5x6 封装

AONA66916采用全新顶部开窗式DFN5x6封装，可实现业界领先的散热性能，提供可靠性更高的设计。日前，集设计研发、生产和全球销售>>查看全文

新品 | 650V 20-150A软特性发射极控制高速

650V软特性发射极控制高速二极管EC7，采用TO247-2，2引脚封装，增加了安规距离，可靠性更高，适用于组串和微型光伏逆变器、不间>>查看全文

新品 | 2000V SiC分立器件双脉冲或连续PWM

开发EVAL-COOLSIC-2kVHCC评估板的目的是评估TO-247 PLUS-4-HCC封装的CoolSiC 2000V碳化硅MOSFET。评估板是精确的通用测试平台，>>查看全文

【新品】三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模

三菱电机集团近日（2024年1月23日）宣布即将推出六款用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金>>查看全文

浩亭推出M17圆形连接器

M17 圆形连接器结构紧凑、坚固耐用，将高度灵活性和多功能性集于一身。M17 圆形连接器具有芯数密度高、承载电流大、安装空间小的>>查看全文

新品 | TRENCHSTOP™ IGBT7 300-750A

TRENCHSTOP IGBT7 300-750A1700V EconoDUAL 3模块在现有225A、750A和900A TRENCHSTOP IGBT7产品基础上，我们增加了300-750A 170>>查看全文

亚信电子推出全新IO-Link设备软件协议栈解

亚信电子提供完整的EtherCAT从站转IO-Link主站网关和IO-Link设备软件协议栈解决方案，使客户能够将最新的IO-Link智能传感器和执行器等设备，轻松地导入EtherCAT工业以太网生产环境中，从而实现更高弹性和效率的智能工厂生产环境。>>查看全文

倍加福推出全新安全应用产品

作为自动化行业的领军企业之一，倍加福致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用，不仅向客户提供丰富全面的产品，同时还推动>>查看全文
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2010年，中国移动互联网用户规模达到3.03亿人2011年，中国移动互联网行业进入了更加快速发展的一年，无论是用户规模还是手机应用下载次数都有了快速的增长。在移动互联网发展的大的趋势下，中自传媒已经开始进行区别于传统互联网的运营模式探索，伴随着产业链和产业格局的变化提供创新的服务

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